2025학년도 전기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
- 작성일2024.10.08
- 수정일2025.02.21
- 작성자 김*혜
- 조회수38286
명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출
가. 우편 주소 (우)17058
경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교 '대학원교학팀 계약학과 담당자 앞'
※ 모집 마감
→ 다음 학기 모집 예정기간 : 25년 4월 ~6월
※ 교과목 커리큘럼 : 첨부파일 교과과정 참고
