2024학년도 전기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
- 작성일2023.10.13
- 수정일2023.11.10
- 작성자 김*혜
- 조회수8899
명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출
가. 우편 주소 (우)17058
경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교
'대학원교학팀 반도체장비공학과 담당자 앞'
많은 지원 바랍니다. 감사합니다.
명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출
가. 우편 주소 (우)17058
경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교
'대학원교학팀 반도체장비공학과 담당자 앞'
많은 지원 바랍니다. 감사합니다.